FOWLP 공정에서는 웨이퍼 휨, 다이 위치/정렬, 평탄도/평면도, Through-Silicon Via (TSV), 솔더 마이크로범프 높이, UBM 레이어, RDL 라인 등 다양한 Alignment 와 형상 검사를 위해 고정밀 측정이 필수적으로 요구됩니다. VIEW Micro Metrology의 측정 시스템과 소프트웨어는 높은 정밀도와 빠른 측정 처리 속도를 제공하며, EFEM 과의 연동을 통해 주요 고객사의 생산 라인에서 완전 자동화 공정으로 활용되고 있습니다.

플립칩 공정에서는 패드 크기, 위치, 패키지 엣지로부터의 거리 등을 정확히 검사하고, Flatness 및 Co-Planarity 측정을 위해 고정밀 3차원 측정이 필수적으로 요구됩니다. 정확하고 효율적인 비접촉 검사를 위해서는 검사 처리량 향상을 위해 다중 광학 시스템, 특수 환형 조명 장치, 레이저와의 결합 등 고급 기능이 적용되는 경우가 많습니다.

정밀한 모션 제어와 감지를 구현하는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 기술은 산업 자동화, 자율주행, 웨어러블 기기, 로봇 공학 등에서 초소형, 저전력, 고정밀 특성을 강화하며 빠르게 진화하고 있습니다. MEMS 장치의 핵심은 움직이는 구성요소에 있으며 이런 부품은 외부영향에 따라 동작하거나 사용자가 의도한 동작을 수행하며 그 움직임을 정확히 감지해야 합니다.

대부분의 MEMS 장치는 Flexure 구조를 기반으로 움직임을 구현하고, 동작 감지는 종종 겹쳐진 "Finger" 또는 "Comb" 구조를 통해 이루어집니다. 정밀한 동작 제어와 감지를 위해서는 Flexure와 동작 감지 구성 요소의 치수를 아는 것이 필수적입니다. 주요 치수로 Flexure 와 Finger (Comb)의 폭, 두께, 피치, 간격, 아크, 원 직경 및 중심 위치 등이 있으며, MEMS 소자의 요구 사항은 다양하여 사이즈가 수 마이크로미터(㎛)에서 수 밀리미터(mm)까지 범위가 매우 넓습니다.

재배선층(RDL, Redistribution Layer) 검사는 첨단 칩 패키지 내의 미세 금속 상호 연결선을 대상으로 결함 및 선폭, 두께 등 치수를 정밀하게 평가하는 과정을 포함합니다. VIEW 시스템은 RDL 트레이스의 선폭 및 선간 간격(spacing)과 같은 핵심 치수뿐만 아니라 범프와 같은 구조물의 높이까지 정확히 측정할 수 있습니다.

오늘날의 반도체 설계가 지속적으로 소형화∙고집적화됨에 따라, 웨이퍼 검사 난이도는 점점 높아지고 있습니다. VIEW 시스템은 Wafer 패턴의 미세한 피치에 맞춰 50배, 100배, 150배 이상의 Fixed Microscopic 대물렌즈와 극도로 프로그래머블한 상부∙하부 조명을 결합하여 높은 정확도와 반복 정밀도로 CD를 측정합니다. 또한 Wafer의 Warpage 와 Thickness를 동시에 측정하며, EFEM 과 연동하여 완전 자동화된 검사공정을 구현합니다.

전자 어셈블리에서의 부품 배치 검증은 전자 설계의 다양성과 사용되는 부품 유형만큼이나 광범위하고 다양한 계측 과제를 포함합니다. 핵심 공정 제어 파라미터에는 패드 대비 부품의 위치 및 회전(X, Y, θ)과 부품 누락 또는 손상 여부 확인이 포함됩니다.

이러한 기본 요구사항은 부품의 크기, 형상, 색상 등 매우 다양한 변동성으로 인해 더욱 복잡해지며, 이에 따라 극도로 프로그래머블한 조명 옵션, 강력한 이미지 처리 장치, 높은 수준의 시스템 프로그래머빌리티 와 유연성이 필수적으로 요구됩니다. 일부 적용 사례에서 VIEW 시스템이 Pick and Place 장비와 직접 통합되어, 하나의 통합 공정 및 검사 셀로 구성되고 있습니다.

광섬유 인터커넥트 부품(페룰) 측정 솔루션은 높은 정확도와 빠른 측정 속도가 요구됩니다. 가장 중요한 치수 중 하나는 **외부 하우징과 광섬유 중심 간의 동심도(Concentricity)**로, 이는 고속 통신 인프라에서 적절한 인터페이스 연결을 보장합니다. 일반적으로 동심도 요구 사항은 1마이크론(1㎛) 미만입니다.

이러한 수준의 정확도를 달성하기 위해서는 페룰을 광축에 수직으로 정밀 배치(Staging) 하는 것이 매우 중요합니다. 페룰 표면에서 Z point를 채취하여 평면을 설정하고 면 보정을 통해 값을 산출할 수 있지만, 외경(OD) 및 내경(ID) 데이터의 정확도를 확보하려면 단일 시야(FOV) 내에서 스테이지 이동 없이 데이터를 취득이 필요합니다. 이는 VMS의 6:1 디지털 줌 기능을 통해 구현됩니다.

커넥터 검사에서는 비교적 넓은 이동 범위(Travel area) 전반에서 높은 정확도와 일관된 재현성을 제공하는 정밀 측정 솔루션이 필수적입니다. 특히 메인보드 커넥터 검사의 핵심은 대규모 멀티 리드 어레이(Multi-lead array) 내 각 리드의 **진위치도 (True position)와 피치(Pitch)**를 정밀하게 측정하는 것입니다.

또한, 복잡한 커넥터 형상을 신속하고 정확하게 측정하기 위해 고급 조명 제어 와 고도화된 프로그래밍 기능이 측정을 갖춘 측정 플랫폼이 요구됩니다.

PCB 커넥터의 효과적인 검사를 위해서는 다양한 커넥터 치수를 정확히 측정하는 동시에, 대량 생산 중심의 인라인(In-line) 공정에서 요구되는 빠른 사이클 타임과 처리 속도를 제공할 수 있는 측정 솔루션이 필요합니다. 리드(Male) 와 슬롯(Female) 커넥터의 위치, 크기, 피치(Pitch), 동일 평면성 (Coplanarity) 데이터를 신속하게 취득하기 위해서는 효율적이고 재현성 높은 측정 역량이 필수적입니다.

VIEW 시스템은 크기와 형상이 다양한 측정 부위를 쉽게 커버할 수 있도록 강력하고 유연한 고급 프로그래밍 기능을 제공합니다. 특히 표면 실장 기술(SMT) 커넥터의 경우, Coplanarity 측정 시 Z 축 측정 사이클 타임을 단축하기 위해 VIEW 특유의 AMF 소프트웨어 또는 레이저 옵션을 제공합니다.

와이어 본딩 어셈블리 공정에서는 피측정물의 미세한 구조, 섬세한 연결부, 정교한 3차원 형상을 정확히 측정하기 위해 고성능 비접촉식 3차원 측정이 필수적입니다. VIEW 시스템은 Microscopic Fixed Lens가 탑재된 다중 배율, 혁신적인 조명, 첨단 이미지 처리 기술을 활용하여 Ball 직경, Thickness, 패드 정렬, Wire의 Edge Clearance 및 Loop Height 등 까다로운 3차원 측정 항목을 완전 자동으로 관리합니다.

리드프레임의 복잡한 형상과 다양한 치수를 정확히 처리하기 위해서는 빠르고 정밀한 3차원 측정과 유연하면서 강력한 프로그래밍 기능이 필요합니다. 또한 PAD 또는 LEAD의 Z축 측정에서는 도금 부위에서 발생하는 난반사 문제를 극복할 수 있는 솔루션이 필수적입니다.

VIEW 시스템은 Microscopic Fixed Lens 기반 다중 배율, 혁신적 조명, 첨단 이미지 처리 기술을 통해 리드프레임의 Overall Dimensions, Lead의 본딩 위치에서의 선폭, 간격, 피치, Tilt 및 Twist 각도, 그리고 댐바 (Dam-bar) 기준 Lead 높이, Planarity, Coplanarity 등 모든 치수를 완전 자동으로 측정∙관리할 수 있습니다. 대량 검사 환경에서 생산성과 안정성을 극대화하기 위해 Floor Stand 타입 중대형 스테이지와 Laser Sensor 옵션도 제공합니다.

QFP와 BGA의 미세 공차를 완벽하게 관리하기 위해서는 평범함을 넘어선 고도의 정밀 측정 솔루션이 필요합니다. VIEW 시스템은 Microscopic Fixed Lens기반 다중 배율, 혁신적인 조명, 첨단 이미지 처리 기술을 통해

• BGA : Package Size, Miss Align, Ball Dia, Ball Height, Ball Coplanarity, Total Height 및 Warpage
• QFP : Lead Width, Pitch, Angle, Package Height 및 Warpage (열 변형으로 인한 휨)

VIEW 시스템은 서브 마이크론(Sub-micron) 수준의 정밀도로 노즐 구멍의 직경과 위치를 정확하게 측정합니다.

• Orifice 직경 측정
• 상단 및 하단 Orifice의 Alignment (수직 동심도) 측정
• 10nm 미만의 Orifice 직경 및 위치 측정 정확도 구현

프로브카드(Probe Card)는 반도체 제조공정 중 웨이퍼(Wafer) 상태의 칩의 정상 동작 여부를 확인하는 EDS(Electrical Die Sorting) 검사의 핵심 요소입니다. 수만 개의 미세한 핀(探針)이 칩의 전극과 검사 장비(Tester)를 직접 연결하여 전기 신호를 주고받으며, 불량 칩 선별과 양품의 위치 기록 등 인터페이스 기능을 수행합니다.

VIEW 시스템은 프로브 카드의 핵심 물리적 특성인 프로브 팁의 사이즈, XY Location, 높이의 균일성(Planarity) 그리고Scrub Mark의 사이즈 및 위치를 고정밀∙고속 자동 측정하여 신뢰성 있는 데이터를 제공합니다. 또한 프로브의 마모, 손상, 누락과 관련된 결함을 신뢰성 있게 감지하는 데 활용됩니다.

Shower Head는 반도체 제조 공정에 필수적인 CVD, Dry Etching 설비의 핵심 부품으로, 반도체를 제조하는 Process Chamber 내에서 Wafer의 상∙하부에 장착되어 전극 역할을 수행하는 동시에 공정 가스를 균일하게 분배합니다. 균일하고 정확한 Gas 분사는 반도체의 품질과 수율에 큰 영향을 미치므로, Shower Head는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 부품 중 하나입니다.

샤워헤드 표면에는 수백 ~ 수천 개의 미세 홀들이 형성되어 있어 가스가 웨이퍼 전체에 균일하게 확산되도록 하며, 이는 일관되고 고품질의 박막을 형성에 필수적입니다. 홀의 미세한 변화, 예를 들어 제조 결함이나 오염 물질 축적은 최종 칩 생산에서 심각한 결함을 유발하고 전체 수율을 저하시킬 수 있습니다.

반도체 Shower Head에서 VIEW 시스템은 홀 직경, 진원도, True Position(위치도) 등을 고속∙고정밀 자동 측정하여 균일한 증착을 보장하는 데 핵심적인 역할을 합니다. 홀 좌표가 없는 경우 Reverse Engineering 기능으로 신속하게 좌표를 추출하며, 이미지 처리 기술을 통해 Nominal 위치를 벗어난 홀도 감지할 수 있습니다. 또한 불량 홀의 실시간 이미지 저장과 Shower Head 전용 Review Mode를 통해 작업의 편의성을 극대화합니다. VIEW 솔루션은 초기 단계의 정확한 측정을 수행하여, 막대한 비용 손실로 이어지기 전 문제를 식별∙수정할 수 있는 최적의 대안을 제공합니다.

SMT 솔더 페이스트 인쇄 공정에서 고정밀 스텐실(레이저 컷, 전주 도금 등)은 PCB 패드에 정확한 양의 솔더 페이스트를 도포하여 불량을 최소화하고 조립 품질을 결정하는 핵심 요소입니다. 레이저 절단 기술은 미세 피치 부품에서 요구되는 높은 위치 정확도와 일관된 페이스트 증착을 제공하여, 신뢰할 수 있는 PCB 조립을 가능하게 합니다. 일관된 생산 결과를 확보하기 위해, 하이엔드(High-end) 측정 시스템은 스텐실 품질 보장에서 필수적인 역할을 수행합니다.

VIEW 시스템은 다양한 CAD 파일 지원, 광범위한 스텐실 개구부(Aperture) 크기∙형상∙ 위치를 신속하게 측정할 수 있는Flexible 한 고급 프로그래밍 기능을 제공합니다. 또한 강력한 Image Processing Algorithm을 통해 개구부의 막힘(Clogged) 또는 누락(Missing) 여부를 실시간으로 모니터링할 수 있습니다.

테스트 소켓(Test Socket) 제조는 반도체 후공정에서 칩의 불량을 검사하는 최종 공정으로, 패키징된 칩을 영구 솔더링 없이 자동테스트 장비 (Automated Test Equipment)에 연결하는 전자 기계적 인터페이스입니다. 패키징 완료 상태에서 ATE 연결되는 만큼, “접촉 신뢰성”과 “마모 관리”가 중요하며, 칩이 최종 제품에 통합되기 전 성능 표준 충족과 대량 생산 품질 보장에 매우 핵심적인 역할을 합니다.

테스트 소켓에는 칩 패키지와 정밀하게 일치하는 맞춤형 Pin 또는 Contact array가 구성되어 있으며, 사용 중 마모와 손상이 발생할 수 있습니다. 따라서 측정의 주된 목표는 결함 여부 확인을 통해 소켓의 교체 또는 재생(Refurbishment) 시기를 판단하는 것입니다. VIEW의 시스템과 고객 애플리케이션은 테스트 소켓과 칩 사이의 신뢰성 있는 접촉에 요구되는 설계 사양을 정밀하게 충족하도록 최적화되어 있습니다.

FPCB(연성인쇄회로기판) 제조 공정은 유연한 폴리이미드(PI) 필름을 기반으로, 원자재 절단 -> 드릴(구멍 뚫기) -> 동도금 -> 회로 형성(노광/현상/에칭) -> 표면 처리 -> 커버레이 합지 -> 보강판 부착 -> 검사/포장 순으로 진행되며, 얇고 굴곡성이 뛰어난 고밀도 회로를 구현하는 핵심 공정입니다.

FPCB는 다양한 기하학적 구조, 수 ㎛ 단위의 회로 선폭, 피치 (누적), 간격, 그리고 표면 반사율 등으로 인해 측정이 매우 까다롭습니다. VIEW 시스템은 이러한 요구를 충족하기 위해 적∙ 녹∙ 청∙ 백색 LED 조명, 분할 집중 조명, 다양한 조사 각도를 제공하는 정교한 조명 장치와, 고속 이송과 고정밀 위치 제어가 가능한 스테이지, 강력한 이미지 처리 알고리즘을 기반으로 FPCB 측정 공정을 지원하고 있습니다.

PCB 아트워크와 베어 보드의 품질 보증 및 공정 제어는 측정 시스템에 있어 매우 까다로운 요구 사항을 제시합니다.

• 아트워크 검사: 리드(Lead)와 패드(Pad)의 위치 등 핵심 요소를 정밀하게 측정해야 합니다.
• 베어 보드 검사: 홀(Hole)의 위치와 크기, 회로 폭(Trace width), 보드의 가로•세로 길이, 기판 Warpage까지 정확하게 평가하며, 고가 부품을 장착 전 단선/단락 결함 감지가 필요합니다.

이러한 검사는 넓은 측정 범위 전반에서 일관된 정확도를 유지해야 하며, 베어 보드 특유의 난반사 표면과 Weak Edge까지 대응할 수 있는 정교한 조명 기술과 강력한 이미지 처리 알고리즘이 필수적입니다. VIEW의 특허 기술인 Ronchi Grid Auto-Focus는 명암비(Contrast)가 낮은 세라믹, 투명 소재, 광 흡수PCB S/R(Solder Resist) 표면에서도 독보적인 초점 성능을 제공합니다. 이를 통해 기존 비디오 방식으로는 측정이 어려웠던 패드의 높이와 단차를 비파괴(Non-destructive) 방식으로 신속하고 정확하게 측정하여, 공정 효율을 극대화합니다.

인쇄 회로 기판(PCB) 패드에 대한 솔더 페이스트의 편심 (Mis-registration)은 표면 실장 기술(SMT) 조립 공정에서 폐기 및 재작업을 유발하는 주요 원인 중 하나입니다. VIEW 시스템은 신규 공정 개발 및 기존 공정 최적화에서 필수적인 솔더 높이와 부피 측정을, 특유의 3-D Area Multi-Focus 기능을 활용하여 정확하게 제공합니다.

리플로우 솔더링 전 부품의 위치를 고정하는 에폭시 본드(Epoxy glue dot) 공정도 높은 정밀도를 요구합니다. VIEW 시스템의 Element software는 검사할 솔더 페이스트와 본드 위치에 대한 CAD 데이터를 직접 Import 하여, 별도의 레시피 작성 과정 없이 자동 검사를 수행할 수 있어 사용자 편의성을 극대화합니다.

디스크 헤드 제조업체는 하드디스크 헤드의 성능을 안정적으로 확보하기 위해 식각(Etch) 치수를 정확하게 측정해야 합니다. 요구되는 정밀도는 수십 분의 1㎛ 이하이며, 폴 팁(Pole tip)과 식각된 각 계단의 가장자리 위치를 나노미터 수준으로 감지해야 합니다. 부품의 크기가 매우 작고 표면 품질 유지가 중요하기 때문에, VIEW 시스템과 같은 극도로 정밀한 비접촉식 광학 좌표 측정기를 활용한 자동 측정이 필수적입니다.

HGA 생산 검사는 엄격한 공차를 충족하기 위해 여러 핵심 요소를 정확하게 측정해야 합니다. 여기에는 피치 및 롤(Roll) 각도, 슬라이더 위치 및 정렬 상태 등이 포함됩니다. VIEW 시스템은 이러한 복잡한 조립 요소 측정을 지원하기 위해, 높은 반복 재현성, 다각도 조명, 다중 배율 옵션, 그리고 고급 프로그래밍 기능을 제공합니다.

읽기/쓰기 헤드 검사 공정은 갭(Gap) 측정의 엄격한 Z축 공차와 사이드 레일에서 폴 팁 상단 표면까지의 Z축 치수 변화를 정밀하게 평가하기 위해 고정밀 비접촉 측정 시스템이 필요합니다. VIEW 시스템은 2차원 평면상의 정확한 에지 검출 기능과 Z축 반복성이 뛰어난 Video Auto-Focus 또는 Laser 옵션을 활용하여, 헤드의 중요 3차원 형상을 빠르고 정확하게 측정합니다.

슬라이더 검사는 데이터 저장 장치 제조에서 핵심 공정으로, 측정 관점에서 매우 까다로운 과제를 제시합니다. 엄격한 공차를 준수하며 작은 형상을 정밀하게 측정하는 동시에, 대량 생산용 짧은 사이클 타임을 만족시켜야 합니다. 형상이 부분적으로 누락되거나 결함이 발생할 경우, 완성된 드라이브 어셈블리를 폐기하거나 Rework 해야 할 수 있습니다. 또한, 배경 명암비가 낮은 조건에서도 일관되고 높은 처리량 측정(high-throughput measurement)을 달성하기 위해, 정교한 조명 장치와 TTL Laser 옵션을 갖춘 시스템이 필요합니다.

서스펜션 플렉셔(Suspension Flexure)는 데이터 읽기/쓰기 헤드를 로드 빔 끝단에 연결하고 지지하는 얇은 금속판으로, 슬라이더가 딤플(Dimple)을 중심으로 피치(Pitch)와 롤(Roll) 회전을 자유롭게 하도록 지원합니다. 이 부품은 고속 회전 플래터 위에서 슬라이더가 마이크로 단위의 공기 역학적 변화에 대응하며, 디스크 표면과 평행한 안정적인 비행 높이를 유지하도록 합니다.

VIEW 시스템은 공정 중간 단계부터 최종 검사까지, 극도의 정밀도와 반복 재현성을 기반으로, 피치•롤 각도, 로드 빔의 대칭도/직각도, 딤플 높이, 평탄도 등 핵심 치수를 신속하고 정확하게 측정합니다.

정밀 노즐과 같은 핵심 자동차 부품의 품질 보증 및 검사는 극도로 정밀한 측정 능력과 높은 수준의 프로그램 유연성을 갖춘 계측 시스템을 필요로 합니다. 인젝터 부품은 직경, 길이, 테이퍼(Taper) 각도, Micro-orifice(노즐 구멍) 위치 등 다양한 항목에서 매우 엄격한 공차를 유지해야 하며, 극한 환경에서도 장기간 안정적인 성능을 보장해야 합니다. VIEW 시스템은 생산 라인 인접(In-line) 사용을 통해 제조 일관성과 품질을 확보하며, 신 FOV 교정 방식, 고정밀 스테이지 제어, Fixed Lens 광학계, 재질 무관 자동 초점 장치, 정교한 조명 옵션 등 모든 측면에서 최고 수준의 성능을 제공합니다.

전기 테스트 프로브 검사는 테스트 리드 끝단의 위치, 피치(Pitch) 등 XY 치수뿐 아니라, Tip/Pin의 Coplanarity와 같은 Z 축 치수까지 신속하고 정확하게 측정해야 합니다. VIEW 시스템은 50배율 Fixed Lens 기반의 고성능 비디오 자동 초점 기능을 활용하여 뛰어난 반복 정밀도를 구현하며, 신속한 Z 축 측정을 위한 TTL(Through-the-lens) 레이저 옵션을 결합하여 사용됩니다. 또한, VIEW 시스템은 치수 측정뿐 아니라 와이어 단선, 기판 표면 스크래치 등 결함 검사(Defect inspection)에서도 탁월한 성능을 제공합니다.

엔드밀과 같은 정밀 절삭 공구는 가혹한 가공 환경에서도 일관된 성능을 유지하기 위해 극도로 정밀한 형상과 치수 관리가 필수적입니다.

VIEW 측정 시스템은 높은 수준의 3차원 정확도를 제공할 뿐 아니라, 복잡한 곡선과 윤곽을 포함한 절삭 공구의 핵심 특징을 정밀하게 측정하기 위해 로터리 4축(Rotary 4th axis)을 통합해서 사용할 수 있습니다. 모든 회전축 기능은 VMS software로 원활하게 프로그래밍 제어가 가능합니다.

초정밀 시계 부품은 작은 크기, 다양한 형상, 기어 형상 간 상호간섭, 타이트한 Clearance 사양 등으로 인해 계측 시스템에 특별한 도전 과제를 제시합니다. 특히 재질과 표면 Finish의 다양성은 검사 난이도를 높이는 요인입니다. VIEW 측정 시스템은 탁월한 자동 초점 기능, Ronchi Grid 옵션, 그리고 고급 프로그래밍 유연성을 통해 이러한 까다로운 조건에서도 일관된 정확도와 반복성을 제공합니다.

정밀 시계 부품의 계측은 검사와 공정 제어 시스템에 특수한 도전 과제를 제시합니다. 극도로 작은 부품 크기, 다양한 형상, 복잡한 기어 구조, 그리고 엄격한 간극 사양은 모두 시계 부품의 정밀 공정 제어 및 검사용 계측 애플리케이션 설계에서 반드시 고려해야 할 핵심 요소입니다. 또한, 시계 부품에 사용되는 다양한 재질과 표면 마감은 검사 과정에 추가적인 난이도를 부여합니다. 이러한 과제를 해결하기 위해 계측 플랫폼은 탁월한 자동 초점 기능, 특유의 그리드 초점 옵션, 그리고 고급 프로그래밍 유연성을 기반으로 최고 수준의 정확도와 반복성을 안정적으로 제공합니다.